英特尔在芯片业务方面可能严重逾期j9九游会，但在先进封装方面，该公司领有具有竞争力的礼聘。
英特尔的EMIB和Foveros先进封装处理决议被视为台积电产物的可行替代决议。
自从高性能测度成为行业标配以来，对强盛测度处理决议的需求增长速率远超摩尔定律带来的进步。为非凡志行业需求，AMD和英伟达等厂商接纳了先进的封装时代，将多个芯片集成到单个封装中，从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装处理决议已成为供应链不可或缺的一部分，台积电多年来一直主导着这一限制，但这种情况可能会发生变化。
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显现，两家公司皆在寻求忽闪英特尔EMIB先进封装时代的东说念主才。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘又名DRAM封装工程师，条款应聘者具备“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装时代”的教学。相通，高通也在为其数据中心业务部门招聘又名产物料理总监，该职位也条款应聘者老到英特尔的EMIB时代，这标明高通对该限制东说念主才的需求止境焕发。
这里简便说下英特尔的封装时代。EMIB（镶嵌式多芯片互连桥）时代愚弄袖珍镶嵌式硅桥将多个芯片组聚会到单个封装内，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。基于EMIB，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装时代，该时代愚弄TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。Foveros是业内最受预防的处理决议之一。
英特尔之是以对其先进封装处理决议爱重有加，不仅因为从表面上讲，它比台积电的决议更具可行性，况且关于苹果、高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，礼聘英特尔的决议自己即是一种蹙迫的举措。大众皆知，由于英伟达和AMD等公司的订单量普遍，这家台湾巨头当今正濒临着先进封装产能的瓶颈。这最终导致新客户的优先级相对较低，而英特尔不错愚弄这极少。
英伟达首席扩充官黄仁勋也对英特尔的Foveros时代暗示赞好意思，这意味着该公司在先进封装时代方面领有极佳的市集远景。天然招聘信息并弗成保证英特尔的先进封装处理决议一定会被接纳，但它们如实标明业内对这些处理决议瓦解出了浓厚的趣味。
